Desarrollo de un sistema para el control y mejora de la calidad de la soldadura en el ensamble de tarjetas electrónicas mediante SMT
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Abstract
En la última década la industria mexicana dedicada al ensamble de tarjetas electrónicas de
circuitos impresos ha sido una de las que mayor crecimiento ha experimentado, de manera
particular se ha incrementado la utilización de la tecnología de montaje superficial (SMT) por
la ventaja de tener tarjetas con una mayor densidad de componentes electrónicos. Sin
embargo, las empresas que manufacturan productos mediante el empleo de SMT enfrentan
problemas relacionados con la calidad de las uniones soldadas por la presencia de diversos
defectos. En forma tradicional la calidad de las uniones soldadas se inspecciona en la etapa
final del proceso. Para prevenir la presencia de defectos, la costumbre es realizar ajustes en
los parámetros del proceso de una manera reactiva. Los defectos derivados de la mala
calidad de la soldadura son eliminados mediante retrabajo o bien se traducen en
desperdicios y por lo tanto en pérdidas económicas para la empresa.
Esta tesis presenta un sistema basado en la metodología seis sigma que permite el control
efectivo y la mejora de la calidad de las tarjetas electrónicas producidas, desde el punto de
vista de la calidad integral de las uniones de soldadura y que puede ser implantado en
líneas de producción SMT. Como parte del desarrollo del sistema, se generó una base de
conocimiento técnico de SMT, que se requiere en las etapas del sistema llamadas etapas de
conocimiento del proceso y que son: identificación de tipos de defectos, establecimiento de
la relación entre CTQs y defectos, diagramas de pescado de defectos, matrices de causaefecto y FMEAs. Se dan a conocer los resultados de la aplicación del sistema a una línea
de producción SMT de una planta de ensamble de tarjetas electrónicas y finalmente, se
presenta un programa de computadora realizado en LabVEW para el control de calidad de la
operación de impresión de pasta.