Desarrollo de un sistema para el control y mejora de la calidad de la soldadura en el ensamble de tarjetas electrónicas mediante SMT

Abstract

En la última década la industria mexicana dedicada al ensamble de tarjetas electrónicas de circuitos impresos ha sido una de las que mayor crecimiento ha experimentado, de manera particular se ha incrementado la utilización de la tecnología de montaje superficial (SMT) por la ventaja de tener tarjetas con una mayor densidad de componentes electrónicos. Sin embargo, las empresas que manufacturan productos mediante el empleo de SMT enfrentan problemas relacionados con la calidad de las uniones soldadas por la presencia de diversos defectos. En forma tradicional la calidad de las uniones soldadas se inspecciona en la etapa final del proceso. Para prevenir la presencia de defectos, la costumbre es realizar ajustes en los parámetros del proceso de una manera reactiva. Los defectos derivados de la mala calidad de la soldadura son eliminados mediante retrabajo o bien se traducen en desperdicios y por lo tanto en pérdidas económicas para la empresa. Esta tesis presenta un sistema basado en la metodología seis sigma que permite el control efectivo y la mejora de la calidad de las tarjetas electrónicas producidas, desde el punto de vista de la calidad integral de las uniones de soldadura y que puede ser implantado en líneas de producción SMT. Como parte del desarrollo del sistema, se generó una base de conocimiento técnico de SMT, que se requiere en las etapas del sistema llamadas etapas de conocimiento del proceso y que son: identificación de tipos de defectos, establecimiento de la relación entre CTQs y defectos, diagramas de pescado de defectos, matrices de causaefecto y FMEAs. Se dan a conocer los resultados de la aplicación del sistema a una línea de producción SMT de una planta de ensamble de tarjetas electrónicas y finalmente, se presenta un programa de computadora realizado en LabVEW para el control de calidad de la operación de impresión de pasta.